台灣松谷科技股份有限公司
  • 最新消息
    最新消息
  • 關於松谷
    • 認識松谷
    • 永續發展
  • 產品介紹
  • 聯絡我們
    • 聯絡我們
    • 申訴管道
  • 首頁
  • 產品介紹

產品介紹

  • 鐳射鋼版
  • 電鑄鋼版
  • 網版
  • 蝕刻鋼片
  • 半蝕刻
  • 植球治具

鐳射鋼版

  • 鐳射鋼版 1
  • 鐳射鋼版 2
  • 鐳射鋼版 3

鐳射鋼版

T=0.02mm~0.7mm。
最小開孔:0.03mm。
零件開孔公差:+/-0.005mm。
X/Y Pitch、Total 公差:+/-0.01mm。
背半蝕刻深度公差:+/-0.005mm。

T=0.02mm~0.7mm。
最小開孔:0.03mm。
零件開孔公差:+/-0.005mm。
X/Y Pitch、Total 公差:+/-0.01mm。
背半蝕刻深度公差:+/-0.005mm。

  • 回上頁
    訪客人數: 115,290 人次
    Designed by 米洛網頁設計

    本站是採用全世界最先進的SSL 256bit 傳輸加密機制